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本機(jī)主要用于FPC、PCB、陶瓷基闆、PI膜、銅箔等金屬薄片、指紋/攝像頭模組、芯片封裝線路(lù)闆等激光(guāng)切割、鑽孔。針對3C行業和通訊行業的不同産品應用的高精密激光(guāng)加工(gōng)。标準通訊接口SMEMA,可(kě)根據客戶的不同需求模組定制化。
本機(jī)主要用于FPC、PCB、陶瓷基闆、PI膜、銅箔等金屬薄片、指紋/攝像頭模組、芯片封裝線路(lù)闆等激光(guāng)切割、鑽孔。
針對3C行業和通訊行業的不同産品應用的高精密激光(guāng)加工(gōng)。
标準通訊接口SMEMA,可(kě)根據客戶的不同需求模組定制化。
Ø采用大(dà)理(lǐ)石精密平台:機(jī)構穩定性高、耐腐蝕、無形變、精度高;
Ø光(guāng)源模組化設計(jì):可(kě)根據不同産品應用搭配光(guāng)纖、綠光(guāng)、紫外等納秒級激光(guāng)器;
Ø多種加工(gōng)模式自(zì)由切換:離(lí)線式、搭配自(zì)動上下料闆機(jī)、産線在線式等;
Ø高性能橋式運動平台:Cycle Time效率更高,工(gōng)作(zuò)範圍廣,高速直線電機(jī)加工(gōng)平台;
Ø智能視覺應用:CCD自(zì)動對位識别各類Mark點,自(zì)動聚焦,高精度識别系統;
Ø操作(zuò)管理(lǐ)系統:産線操作(zuò)監控,參數記錄、切割效率、加工(gōng)情況、産能計(jì)算等功能;
Ø便捷的軟件(jiàn)操作(zuò):标準SMEMA接口,支持遠(yuǎn)程控制和數據上傳,文件(jiàn)識别等
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