本機(jī)是具有極細化光(guāng)路(lù)設計(jì)的精密切割系統,針對線路(lù)闆(FPC/PCB/FPCB)、FPM/CCM模組、TF卡、覆蓋膜等其他(tā)納秒激光(guāng)加工(gōng)産品, 具有高精度、無碳化、較低的熱(rè)影(yǐng)響及熱(rè)應力,切割效率高,穩定性好等特點 。
本機(jī)是具有極細化光(guāng)路(lù)設計(jì)的精密切割系統,針對線路(lù)闆(FPC/PCB/FPCB)、FPM/CCM模組、TF卡、覆蓋膜等其他(tā)納秒激光(guāng)加工(gōng)産品, 具有高精度、無碳化、較低的熱(rè)影(yǐng)響及熱(rè)應力,切割效率高,穩定性好等特點 。
Ø采用大(dà)理(lǐ)石精密平台:機(jī)構穩定性高、耐腐蝕、無形變、精度高;
Ø光(guāng)源模組化設計(jì):可(kě)根據不同産品應用搭配光(guāng)纖、綠光(guāng)、紫外等納秒級激光(guāng)器;
Ø高性能橋式運動平台:Cycle Time效率更高,工(gōng)作(zuò)範圍廣,高速直線電機(jī)加工(gōng)平台;
Ø智能視覺應用:CCD自(zì)動對位識别各類Mark點,自(zì)動聚焦,高精度識别系統;
Ø操作(zuò)管理(lǐ)系統:産線操作(zuò)監控,參數記錄、切割效率、加工(gōng)情況、産能計(jì)算等功能;
Ø高精度光(guāng)路(lù)系統:光(guāng)束質量高,聚焦光(guāng)斑小,切割質量高,低漂移的微米級切割精度;
Ø真空廢氣處理(lǐ)系統:真空平台吸附腔體(tǐ)保證産品的平整性,減少産品熱(rè)效應和粉塵污染;
Ø安全防護系統:符合工(gōng)業标準的激光(guāng)防護結構,搭配安全光(guāng)栅保護操作(zuò)使用安全;
Ø便捷式軟件(jiàn):自(zì)主開發的控制操作(zuò)軟件(jiàn),簡潔的操作(zuò)界面,穩定性高;
Ø智能化系統:自(zì)動對位,防呆報警,精度自(zì)動校(xiào)正,自(zì)動聚焦,靈活應用等功能;
咨詢表單:
咨詢内容:
你(nǐ)還(hái)沒有添加任何産品
咨詢表單:
咨詢内容:
你(nǐ)還(hái)沒有添加任何産品