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大(dà)幅面雙平台精密切割機(jī)
該機(jī)主要用于激光(guāng)應用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基闆﹨PI膜﹨銅箔等金屬箔片﹨3C激光(guāng)模組電路(lù)闆﹨芯片封裝之類的切割﹨鑽孔和深蝕刻等工(gōng)藝。應用于3C行業和通訊行業以及ODM/OEM等行業應用的不同産品的超高精密要求。針對切割便于和超高粉塵碳化要求的材料的精細激光(guāng)加工(gōng)
該機(jī)主要用于激光(guāng)應用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基闆﹨PI膜﹨銅箔等金屬箔片﹨3C激光(guāng)模組電路(lù)闆﹨芯片封裝之類的切割﹨鑽孔和深蝕刻等工(gōng)藝。
應用于3C行業和通訊行業以及ODM/OEM等行業應用的不同産品的超高精密要求。
針對切割便于和超高粉塵碳化要求的材料的精細激光(guāng)加工(gōng)。
Ø光(guāng)源模組化設計(jì)：可(kě)根據不同産品應用搭配綠光(guāng)532nm、紫外355nm等超快(kuài)激光(guāng)器；
Ø多種加工(gōng)模式自(zì)由切換：離(lí)線式、搭配自(zì)動上下料闆機(jī)、産線在線式等；
Ø高速橋式雙運動平台：Cycle Time效率更高，提高生(shēng)産效率和産能，優質性價比；
Ø智能視覺應用：CCD自(zì)動對位識别各類Mark點，視覺同步檢測識别等應用特點；
Ø便捷的軟件(jiàn)操作(zuò)：标準SMEMA接口，支持遠(yuǎn)程控制和數據上傳，文件(jiàn)識别等；
Ø自(zì)主研發的煙塵潔淨模組，保證産品表面的潔淨度和生(shēng)産環境，解決加工(gōng)過程中産生(shēng)的污染；
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